ABC 27https://sites.google.com/view/p27-debritter-pit/%E3%83%9B%E3%83%BC%E3%83%A0パワーデバイスを用いた口蓋□桃・アデノイド手術の手引き2．マイクロデブリッターによる被膜内口蓋□桃摘出術（PIT）【VTR 参照】 1． マイクロデブリッターによる PIT では、先端が 40°彎曲した Radenoid ブレードもしくは 12°彎曲した Tonsillotomy ブレードを用いる。 2． 回転数は 600‒800 回転 / 分に落として用いると、□桃リンパ組織のみが吸引で引き剥がされて浮いてくるので、深すぎる切除を避けることができる。□桃組織にデブリッターのブレードを軽く押しあてるだけで、□桃組織は吸引されて被膜からはがれるように切除されるので、それより深部へ向けての操作は控えるべきである（図 A）。 3． 過去の炎症によって被膜が硬く癒着している場合には、瘢痕状の被膜が露出してくる。さらにマイクロデブリッターを押し付けて吸引切除をすると、被膜が損傷される場合がある。（注：□桃炎の既往などがあると被膜が肥厚した瘢痕状結合織となり不明瞭なことがある。この場合、明らかな□桃組織が消失したら切除を中止して、止血操作を行い創面をよく観察する） 4． 上極などの□桃組織が深く埋没している部分は、ハイマン鋭匙鉗子などで□桃組織を引き出して切除を進めるが、目標は 80-90％程度の切除であるから多少の□桃組織が残っていてもあまり深追いする必要はない（図 B）。同様に、被膜がひだ状に□桃内に入り込んでいる部分では被膜周辺から少量の出血が見られるので、出血が多くなってきたらそれ以上の深追いは行なわない方針である。0°の硬性内視鏡を用いると、被膜との境界が極めて明瞭に観察可能である。 5． 出血はエピネフリン綿球による軽い圧迫で止血しない部分は最小限にバイポーラ電気凝固を行なうが、□桃被膜がバリアーになっていることから、被膜を透見して見える被膜外の血管を焼□する必要はない（図 C）。 6． 術後出血、特に後期出血の原因には止血のための過剰なホットデバイス凝固による組織壊死が大きく影響することから、必要最小限のバイポーラ凝固止血を心がける。VTR
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